环球快资讯丨一PCB行业上市企业投资项目开工奠基
广告分割线6月27日，专注于PCB材料的韩国上市企业YMTCo ,Ltd (KOSDAQ：
2023-06-30
(资料图)
该研发中心总建筑面积25874㎡，地下一层，地上六层，于2021年底签署了土地出售合同，计划2025年竣工。该研发中心将作为YMT已经涉足的各个业务的实验室，包括电子零部件领域的化学材料、铜箔。
▲研发中心全景图
YMT的首席执行官Jeon Seong-wook表示：“我很高兴在松岛建立一个新的研发中心，因为我相信，拥有世界最先进的技术是在化学材料领域生存的唯一出路，我们将尽全力为仁川的经济发展做出贡献。”
YMT成立于1999年，总部位于韩国仁川，2017年在韩国科斯达克市场上市，核心业务是为PCB和半导体制造提供化学材料和铜箔，公司产品应用于苹果、三星的智能手机、电动汽车、5G通信芯片等各个领域。
值得注意的是，YMT通过不断的研发，在镀金、镀铜技术市场具有实现国产化的先进技术，除此之外，YMT利用自主技术成功开发出超薄铜箔，打破了由日本公司垄断超薄铜箔市场的局面。
来源|HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单
供稿|Iris
编审|Iris
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